汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1G
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1G 提供以下产品
特征：
技术环氧膜
外观白色
固化 热固化
产品优势 ● 优异的加工性
● 高可靠性
● 满足薄晶圆要求
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用
应用芯片贴装
典型包
应用
芯片堆叠封装
胶膜
厚度
25μm、30μm、40μm、50μm、60μm、75μm 和
80微米
载膜厚度 85μm
载体类型聚烯烃
晶圆尺寸 8 和 12 英寸
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1G 以圆片状供应
贴花并设计为层压到晶圆背面。 这是
配方具有非常高的流动性，因此可用于芯片堆叠
芯片连接需要流过导线的应用
下模。
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1G 的设计具有非常低的
CTE 提高可靠性和高模量
温度以承受大多数引线键合条件。
