汉高 LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI ablestik导电银浆
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI 提供以下产品
特征：
技术丙烯酸酯
外观 银浆
填充物类型 银色
填料重量，% 82
固化 热固化
产品优势 ● 优良的导电性
● 高导热性
● 优异的粘合强度
● 高温下稳定
● 疏水
应用芯片贴装
主要基材 ● 各种金属和陶瓷
表面
● 镀银铜
● 预镀引线框架 (NiPdAu)
LOCTITE ABLESTIK ABP 8037TI 银填充导电胶是
推荐用于集成电路的连接和
金属引线框架和高级基板上的组件。
