汉高 LOCTITE ABLESTIK 8601S25 芯片粘接胶
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8601S25 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 快速固化
● 快速固化
● 最小的树脂渗出
● 100 万胶层控制
● 导电
● 改进的 JEDEC 性能
● 与金属兼容
引线框
● 用于中小包装尺寸
● 优异的分散性，极少的拖尾
和穿线
应用芯片贴装
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK 8601S25 芯片粘接胶已
专为高吞吐量芯片贴装应用而设计。
