汉高LOCTITE ABLESTIK QMI534
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI534 提供以下产品
特征：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观 白色膏体
产品优势 ● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 优异的界面附着力
力量
固化 热固化
应用半导体或 NCA
LOCTITE ABLESTIK QMI534 是一种含氟聚合物填充
用于连接集成电路的非导电粘合剂
和高级基板的组件，包括：PBGA、
CSP、阵列封装和堆叠芯片。
