汉高LOCTITE ABLESTIK QMI2569
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI2569 提供以下产品
特征：
科技银玻璃
外观 银浆
射击
产品优势 ● 无空隙胶层
● 散热
应用半导体，导电
粘合剂
典型包
应用
● 密封包装
LOCTITE ABLESTIK QMI2569 是一种银色玻璃贴片
用于连接集成电路的粘合剂
焊接密封玻璃密封密封封装。材料
允许同时处理芯片贴装和引线框架
嵌入，同时 限度地产生无空隙的粘合线
散热。出色的 RGA 水分结果是
通过使用硼酸铅玻璃获得。
LOCTITE ABLESTIK QMI2569 还提供改进的
通过在烧制过程中允许在线干燥来提高可加工性
在 0.800" x 0.800" 的芯片上加工。无论是多针
或海星可用于应用该材料。
LOCTITE ABLESTIK QMI2569 只能用于密封
包装应用。
