汉高LOCTITE ABLESTIK QMI506
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI506 提供以下产品
特征：
技术充银
外观银色
组件 一个组件 -
不需要混合
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI506 是一种含银导电胶，用于
将集成电路和组件连接到先进的
基板，包括：SBGA、PBGA、阵列封装、带封装
和 CSP。该材料具有疏水性并且在高温下稳定
温度。这些特征产生无空隙的粘合线
对各种有机和
金属表面，包括阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au、
Kapton™ 和 Mylar™。这种粘合剂还表现出非常低的模量，
这可以减少封装间应力。一个包或设备
使用 LOCTITE ABLESTIK QMI506 制造将具有良好的
回流后抗分层和“爆米花”
温度。 LOCTITE ABLESTIK QMI506 可以在
传统烤箱，快速固化烤箱，或使用 SkipCure™
在芯片键合机或引线键合机上加工。材料配制
在 100°C 以下开始固化。这可以减少或消除
需要在贴片工艺之前预干燥有机基板。
