汉高LOCTITE ABLESTIK QMI536
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI536 提供以下产品
特征：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观 白色膏体
组件 一个组件 -
不需要混合
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI536 是一种含氟聚合物填充的不导电
用于将集成电路和组件连接到
高级基板，包括 PBGA、CSP、阵列封装和
堆叠模具。这种材料具有疏水性并且在高温下稳定
温度。这些特征产生了无空隙的粘合线
对各种有机和
金属表面，包括阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺和 Au。这
粘合剂还具有优异的介电性能。 LOCTITE ABLESTIK
QMI536 可以在传统烘箱、快速固化烘箱中固化，或
在芯片键合机或引线键合机上使用 SkipCure™ 处理。这
材料的配方可在 100°C 以下开始固化。这个可以
减少或消除在使用前预干燥有机底物的需要
贴片工艺。
