汉高LOCTITE ABLESTIK QMI550
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI550 提供以下产品
特征：
技术 BMI 混合
外观 灰白色至米色液体
填料类型 含氟聚合物
产品优势 ● 不导电
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 优异的界面粘合强度
● 优异的介电性能
● 高内聚强度
固化跳过固化过程
应用芯片贴装
基板 PBGA、CSP、阵列封装和芯片
堆
表面处理阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au 和
其他有机表面
LOCTITE ABLESTIK QMI550 芯片贴附膏设计用于贴附
集成电路和组件到先进的基板。
