汉高LOCTITE ABLESTIK 2025J 应用PBGA FlexBGA 和堆叠 BGA
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2025J 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观黄色
固化 热固化
产品优势 ? 最小流失
? 对多种基材具有良好的附着力
? 高热/湿模具剪切强度
? 260oC 回流焊能力，无铅
应用
? 非导电
? 快速固化能力
应用芯片贴装
填料类型二氧化硅
典型包
应用
PBGA、FlexBGA 和堆叠 BGA
LOCTITE ABLESTIK 2025J 贴片胶设计
用于阵列封装。
