汉高LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS PBGA FlexBGA芯片封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观红色
固化 热固化
产品优势 ● 低压力
● 低吸湿性
● 高内聚强度
● 薄胶层
● 超细填料系统
● 不导电
应用芯片贴装
填料类型二氧化硅
酸碱度 3.5
典型包
应用
PBGA、FlexBGA 和 Die to Die
LOCTITE ABLESTIK 2025D-NS贴片胶设计
用于阵列和芯片级封装。
