汉高LOCTITE ABLESTIK NCF 220 应用半导体晶圆应用底部填充 TSV互连
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK NCF 220 提供以下产品
特征：
技术BMI
外观透明黄色薄膜
产品优势 ● 实现细间距、窄间隙铜
支柱
固化 热固化
应用半导体，晶圆应用底部填充
典型包
应用
TSV互连
典型应用热压粘合
LOCTITE ABLESTIK NCF 220 透明薄膜是专为
专为无铅、低 κ、薄间隙、大而薄的模具而设计
提前倒装芯片应用。 这种材料适用于
芯片到芯片、芯片到晶圆 (TSV) 或芯片到基板应用。
