汉高LOCTITE ABLESTIK QMI516
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI516 提供以下产品
特征：
技术充银
外观银色
组件 一个组件 -
不需要混合
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI516 是一种银填充导电
用于连接集成电路和元件的粘合剂
到金属引线框架高级基板，包括：SBGA、
PBGA、阵列封装、磁带封装和 CSP。这种材料
疏水且在高温下稳定。这些特点
产生具有优良界面的无空隙粘合线
对各种有机和金属的粘合强度
表面，包括阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au、
Kapton™ 和 Mylar™。制造的封装或设备
LOCTITE ABLESTIK QMI516 将具有良好的抗
回流后分层和“爆米花”
温度。该粘合剂还具有优异的电气和
导热性能。 LOCTITE ABLESTIK QMI516
可以在传统烤箱、快速固化烤箱中固化，或
在芯片键合机或引线键合机上使用 SkipCure™ 处理。
该材料的配方可在 100°C 以下开始固化。
这可以减少或消除预干燥有机物的需要
贴片工艺之前的基板。
