汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 110A 应用晶圆层压工艺胶膜
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB 110A 提供以下产品
特征：
技术橡胶环氧树脂
外观透明
固化 热固化
产品优势 ● 优异的润湿性
● 易于取模
● 出色的封装可靠性
● 一步贴合
应用芯片贴装
填料类型二氧化硅
典型包
应用
死对死堆栈
载体类型聚烯烃
粘合剂厚度 10μm
载膜厚度 85μm
晶圆尺寸 8 和 12 英寸
LOCTITE ABLESTIK ATB 110A 胶膜配方用于
晶圆层压工艺。 它结合了流程的简易性和
基于混合化学的芯片贴装材料的可靠性得到证实。
