汉高LOCTITE ABLESTIK 8515
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8515 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观 黄色膏体
固化 热固化
产品优势 ● 电绝缘
● 快速固化
● 优异的点胶性能
● 抗分层特性
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 8515 快速固化粘合剂设计用于
倒装芯片 BGA 应用。 LOCTITE ABLESTIK 8515 适用于
将裸芯片粘合到基于柔性和层压板的基板上。 这种材料
最初发布为 RP-262-9。
