汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR 智能卡应用
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 低压力
● 快速固化
应用芯片贴装
填充物类型 银色
典型包
应用
智能卡
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR 导电贴片粘合剂
已配制用于高吞吐量芯片贴装应用。
这种材料旨在 限度地减少应力和由此产生的翘曲
不同表面之间。 它可以用于各种包装
尺寸。
