汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 2033S
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 2033S 提供以下功能
产品特点：
技术环氧树脂
外观 银浆
填充物类型 银色
固化 热固化
产品优势 ● 一个组件
● 导电
● 低温固化
● 接触电阻低且稳定
● 替代焊料
应用半导体材料，导电
粘合剂
典型装配
应用
摄像头模组组装
关键基材 LCP、Ni 和 Cu
LOCTITE ABLESTIK ABP 2033S 胶贴设计
用于相机模块应用。 它非常适合通过以下方式应用
针头分配。
