汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK 提供以下功能
产品特点：
技术环氧膜
外观透明
固化跳过固化工艺或 UVA
产品优势 ● 长热预算
● 满足薄晶圆要求
● 成型过程中可共固化
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用
应用芯片贴装
典型包
应用
芯片堆叠封装
胶膜厚度 5μm、10μm、15μm、20μm、25μm 和 30
微米
载膜厚度 110μm
LOCTITE ABLESTIK ATB 100 USK 胶膜专为使用而配制
在晶圆层压工艺中或作为预成型贴花。 它是专为
用于母/女芯片堆叠封装。 乐泰
ABLESTIK ATB 100 USK 具有集成的切割胶带，专为
一致的芯片拾取。
