汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1 胶膜
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1 提供以下功能
产品特点：
技术环氧膜
外观白色
固化 热固化
产品优势 ● 优异的加工性
● 高可靠性
● 高模量
● 满足薄晶圆要求
● 推荐用于小模具
大小包
● 一致的切割和芯片拾取
用于小模具应用
应用芯片贴装
典型包
应用
分立、IC、芯片堆叠封装
载体类型非 UV PSA 切割胶带
粘合剂厚度 25μm
载膜厚度
微米
85μm
8 英寸和 12 英寸晶圆尺寸
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E1胶膜配制
用于晶圆层压工艺或作为预成型贴花。 它
设计用于小芯片尺寸封装。 乐泰
ABLESTIK ATB F125E1 具有集成切割胶带
专为一致的芯片拾取而设计。
