汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F125E (30) 分立IC 和芯片堆叠封装胶膜
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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LOCTITE ABLESTIK ATB F125E (30) 提供以下功能
产品特点：
技术环氧膜
外观白色
固化紫外线 (UV) 光或热固化
产品优势
●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
● 优异的加工性
● 高可靠性
● 高模量
● 满足薄晶圆要求
● 推荐用于小模具
大小包
● 一致的切割和芯片拾取
用于小模具应用
应用芯片贴装
典型包
应用
分立、IC 和芯片堆叠封装
载体类型非 UV PSA 切割胶带
粘合剂厚度
微米
25 微米
载体
膜厚
110微米
晶圆尺寸 8 和 12 英寸
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E (30) 胶膜是
配制用于晶片层压工艺或作为
瓶坯贴花。 它设计用于小尺寸模具
包。 LOCTITE ABLESTIK ATB F125E (30) 具有
集成切割胶带设计用于一致的芯片拾取。
