汉高LOCTITE ABLESTIK 2300-S PBGA 阵列 BGA
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2300-S 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观灰色
填充物类型 银色
产品优势 ● 快速固化
● 低流失
● 低压力
● 流程简便
● 导电
● 高热湿附着力
● 超低吸湿性
● 优异的点胶特性
● 260oC 回流焊能力，无铅
应用
固化 热固化
应用芯片贴装
酸碱度 3.7
典型包
应用
PBGA 和阵列 BGA
LOCTITE ABLESTIK 2300-S 芯片粘合剂已配制
用于高吞吐量芯片贴装应用。 它适用于模具
尺寸高达 12.7 x 12.7 毫米。 这种材料是高粘度版本
LOCTITE ABLESTIK 2300 粘合剂。 这种材料是
最初作为实验产品 RP-596-14 发布。
