汉高LOCTITE ABLESTIK QMI536NB
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB 提供以下功能
产品特点：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观白色
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB 是一种低流失非
导电、填充 PTFE 的浆料，设计用于堆叠芯片
需要非常低的压力和坚固的应用
机械性能。 材料有相同的处理
和 QMI536 的特性，但树脂渗出本质上是
消除。 这些特性产生快速固化能力和
增强对各种表面的可靠性性能，
包括阻焊剂、柔性胶带、裸硅和各种
死钝化。 用此制造的包装或设备
产品将具有很高的抗分层性和
多次暴露于无铅回流焊后爆米花
温度。
