汉高LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2 提供以下功能
产品特点：
技术专有混合化学
固化 热固化或快速固化
产品优势 ● 高导热性
● 优良的导电性
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 受控的胶层厚度
● 高粘接强度
● 高抗分层性
● 良好的抗“爆米花”后
暴露于无铅回流焊
温度
垫片尺寸 50 μm
应用芯片贴装
填充物类型 银色
典型装配
应用
集成电路的连接和
金属引线框架的组件
基材 各种金属、陶瓷表面、
铜、镍/钯/金、合金 42 引线框架和
镀银铜引线框
LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2 是作为软
适用于需要高热量或
高导电性。它包含用于改进的垫片
粘合线控制。优化的加载百分比是这样的
材料的其他整体特性不受影响。
本产品及其使用可能受专利 5,716,034 保护
以及一项或多项未决专利申请。
