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| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
LOCTITE ABLESTIK 2025DSIS25
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2025DSIS25 提供以下产品
●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
技术专有混合化学
外观红色
固化 热固化
产品优势 ● 不导电
● 高可靠性
● 100 万胶层控制
应用芯片贴装
填料类型二氧化硅
基板 Flex 和层压板
LOCTITE ABLESTIK 2025DSIS25 贴片胶设计
用于阵列封装。 乐泰 ABLESTIK 2025DSIS25
粘合剂是 ABLEBOND 2025DSi 的 1 mil 粘合线控制版本粘合剂
