LOCTITE ABLESTIK CDF 600

●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;

LOCTITE ABLESTIK CDF 600 提供以下产品

特征：

技术 混合化学

外观银膜

固化 热固化

产品优势 ● 低翘曲

● 导热

● 导电

● MSL 可靠性高

● 受控圆角尺寸

● 无树脂渗出

● 一致的粘合线控制最小模具倾斜

● 预切晶圆层压设备兼容的

● 推荐用于薄晶圆处理应用

● 良好的润湿性和低翘曲性

大模具

薄膜厚度 25μm

应用芯片贴装

典型包

应用

PBGA、FBGA、CSP

LOCTITE ABLESTIK CDF 600 银填充，芯片连接粘合剂是

推荐用于大型模具应用。 适用于粘接

集成电路和组件到层压基板上。