LOCTITE ABLESTIK CDF 5000

产品描述

LOCTITE ABLESTIK CDF 5000 提供以下产品

特征：

技术 混合化学

外观银膜

固化 热固化

产品优势 ● MSL 可靠性高

● 受控圆角尺寸

● 无树脂渗出

● 一致的胶层厚度

● 预切晶圆层压设备

兼容的

● 推荐用于薄晶圆处理

应用

● 良好的润湿性和低翘曲性

大模具

薄膜厚度 15μm 和 30μm

应用芯片贴装

典型包

应用

QFN、TQFP、eTQFP

LOCTITE ABLESTIK CDF 5000 高填充、导电芯片粘接

粘合剂旨在提供高热和电

集成电路和元件连接中的导电性

到金属引线框架上。 这种粘合剂对

各种晶圆金属化和 Ag、Cu 和 PPF 引线框架饰面。

它可用于各种模具尺寸，范围从 2mm x 2mm 到 8

毫米 x 8 毫米。