LOCTITE ABLESTIK CDF 700

产品描述

LOCTITE ABLESTIK CDF 700 提供以下产品

特征：

技术 混合化学

外观银膜

固化 热固化

产品优势 ● 良好的 MSL 性能

● 低封装内热和电

反抗

● 高附着力

● 无树脂渗出

● 受控粘合线和圆角形状

● 一致的粘合线控制

最小模具倾斜

应用芯片贴装

薄膜厚度 15 至 30 μm

典型包

应用

QFN、SOIC

LOCTITE ABLESTIK CDF 700 高填充、导电芯片粘接

粘合剂旨在提供高热和电

集成电路和元件连接中的导电性

到金属引线框架上。 这种材料是专为薄

晶圆处理和高芯片/焊盘比率应用。