汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 2035SCR 应用智能卡
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 2035SCR 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观红色
固化 热固化
产品优势 ● 一个组件
● 低压力
● 快速固化
● 固化温度低
● 良好的分配行为
● 兼容使用
封装材料
应用芯片贴装
填料类型二氧化硅
典型包
应用
智能卡
LOCTITE ABLESTIK ABP 2035SCR 非导电贴片
粘合剂已配制用于高通量芯片贴装
应用程序。 这种材料旨在 限度地减少应力和由此产生的
不同表面之间的翘曲。
