汉高LOCTITE ABLESTIK 979-1AF 芯片贴装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 979-1AF 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
酸碱度 5.6
产品优势 ● 一个组件
● 快速固化
● 导电
● 无溶剂
● 低空洞
● 低流失
● 离子污染物含量低
● 高可靠性
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 979-1AF 粘合剂的流变性为
专为高速自动点胶而设计
芯片连接单元。 粘合强度在 30 年内迅速发展
秒@ 225°C，使粘合剂适合使用
与在线固化操作。
