汉高LOCTITE ABLESTIK CDF 200
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK CDF 200 提供以下产品
特点：
技术 混合化学
外观银膜
固化 热固化
产品优势 ● MSL 可靠性高
● 受控圆角尺寸
● 无树脂渗出
● 一致的胶层厚度
● 预切晶圆层压设备
兼容
● 推荐用于薄晶圆处理
应用
● 低封装内热和电
抵抗
薄膜厚度 15μm 和 30μm
应用芯片贴装
典型包
应用
QFN、SOIC、SO
LOCTITE ABLESTIK CDF 200 高填充、导电芯片粘接
粘合剂旨在提供高热和电
集成电路和元件连接中的导电性
到金属引线框架上。 它可以用于各种模具尺寸
范围从 0.2mm x 0.2mm 到 5mm x 5mm。 这种粘合剂表现
对各种晶圆金属化和引线框架饰面具有很强的附着力
