汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF-1B1
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF-1B1 提供以下产品
特点：
技术丙烯酸酯
外观 红色膏体
固化 热固化
产品优势 ● 不导电
● 无硅烷
● 未经处理的二氧化硅填料
● 胶层厚度控制
● 快速固化
● 低温固化
● 对多种材料具有良好的附着力
基材
● 良好的树脂渗出 (RBO)
表现
● 增强的可靠性
● 高抗分层性
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF-1B1 非导电贴片
粘合剂包含用于粘合线控制的 20 μm 聚合物垫片。 这
材料专为 HDD 应用而配制
