汉高LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 芯片封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 提供以下功能
产品特点：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观 白色膏体
组件 一个组件 -
不需要混合
产品优势 ● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 优异的介电性能
● 优异的界面附着力
实力
固化 热固化
应用芯片贴装
关键基板 有机基板、阻焊层、金
, FR, 聚酰亚胺和 BT 基材
典型包
应用
PBGA、CSP、阵列封装和
堆叠芯片封装
LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 是一种含氟聚合物填充
用于将集成电路和组件连接到
先进的基板和封装。
LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 可在
传统烤箱，快速固化烤箱，或使用 SkipCure™
在芯片键合机或引线键合机上加工。材料是
配制用于在 100°C 以下开始固化。这可以
减少或消除预先干燥有机基材的需要
到芯片贴装工艺。
LOCTITE ABLESTIK QMI536-1A1.5 是 1.5 mil 垫片
LOCTITE ABLESTIK QMI536 粘合剂版本。
