汉高电子材料市场汉高电子材料市场汉高电子材料市场汉高电子材料市场汉高电子材料市场汉高电子材料市场汉高电子材料市场

产品描述
LOCTITE ECCOBOND DP 1004 提供以下功能
产品特点：
技术环氧树脂
外观蓝色
产品优势 ? 快速固化
低温固化
 抗流挂
 一个组件
 良好的耐化学性
 防潮
热固化
应用封装
主要基材聚酰亚胺、聚苯醚、铜
和黄金
典型应用 喷墨应用，封装电气
连接和结构贴片
LOCTITE ECCOBOND DP 1004 专为粘合而设计
喷墨应用中常用的不同基材和
其他 MEMS 器件。
未固化材料的典型特性
粘度，Brookfield CP52，25 °C，mPa·s (cP)：
速度 5 转/分 102,000
流变仪的粘度：
1秒-1
, mPa.s (cP) 252,000 2.55 秒-1
, mPa.s (cP)
触变指数 2.5
比重 1.3
保质期 @ -20°C，56 天
闪点 - 见 SDS
典型固化性能
推荐的 时间表
20 分钟  110°C
10 分钟 100°C
5 分钟  120°C
上述固化曲线是指导性建议。
条件（时间和温度）可能因客户而异
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度。
固化材料的典型特性
物理特性：
玻璃化转变温度，DMA，°C 50
拉伸模量，DMTA：
25 °C N/mm2 2,400
(psi) (348,090)
一般信息
有关本产品的安全操作信息，请咨询
材料安全数据表，（MSDS）。
解冻：
1. 使用前让材料达到室温。
使用说明
1. 应 清洁基材以确保
去除污染物，如氧化层、灰尘、水分、盐分
和油会导致粘合不良或腐蚀
部分。
2. 在运输和储存过程中，一些填料沉降很常见。为了
为此，建议托运的内容
容器在使用前 混合。功率混合是
以确保产品均质。
贮存
将产品存放在未开封的容器中，置于干燥的地方。贮存
信息可能会在产品容器标签上注明。
储存：-20 °C
从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。
不要将产品退回到原来的容器中。汉高公司
不能对被污染的产品承担责任
或储存在不同于先前指示的条件下。如果
需要更多信息，请联系您当地的技术人员
服务中心或客户服务代表。
不适用于产品规格
此处包含的技术数据仅供参考。
请联系您当地的质量部门寻求帮助和
关于本产品规格的建议。
转化次数
(°C x 1.8) + 32 = °F
kV/mm x 25.4 = V/mil
毫米 / 25.4 = 英寸
N x 0.225 = 磅
牛/毫米 x 5.71 = 磅/英寸
psi x 145 = N/mm2
兆帕 = 牛/平方毫米
N·m x 8.851 = lb·in
N·m x 0.738 = lb·ft
N·mm x 0.142 = oz·in
mPa·s = cP
笔记：
本技术数据表 (TDS) 中提供的信息包括
产品的使用和应用建议基于我们的
截至本 TDS 日期的产品知识和经验。产品
可以有各种不同的应用程序以及不同的应用程序和
您所在环境中我们无法控制的工作条件。汉高是，
因此，不对我们的产品在生产过程中的适用性负责