LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-2C2
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-2C2 提供以下功能
产品特点：
技术 BMI 混合
外观银色
固化 快速固化和热固化
产品优势 ● 优良的导电性
● 高导热性
● 2 mil 粘合层厚度
● 无空隙粘合层
● 疏水
● 高温下稳定
● 高 MSL 可靠性和抗
分层
● 260oC 回流焊能力，无铅
应用
应用芯片贴装
填充物类型 银色
关键基材 各种金属和陶瓷表面，
预镀引线框架 (NiPdAu) 和合金 42
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-2C2 导电贴片
粘合剂配制用于粘合线控制和软焊料

更换或用于需要更高热量或导电性。