技术数据表
LOCTITE ABLESTIK WBC 8901UV
 2012 年 10 月
产品描述
LOCTITE ABLESTIK WBC 8901UV 提供以下功能
产品特点：
技术专有的混合化学
外观 灰白色膏体
产品优势 ● DAF 的低成本替代解决方案
● 宽工艺窗口
● MSL 2/260oC 能力
● 5 至 60 μm 粘合线控制
固化紫外线 (UV) B 阶段，然后热固化
应用芯片贴装晶圆背面涂层 (WBC)
典型应用 堆叠式存储器和逻辑 CSP
LOCTITE ABLESTIK WBC 8901UV UV B-stageable Wafer
背面涂层 (WBC) 专为薄芯片堆叠而设计
应用程序。这种材料可提供出色的性能
更低的花费。
未固化材料的典型特性
粘度，锥板，mPa?s (cP)：
主轴 51，转速 50 rpm 1,200
密度，g/cc 1.22
工作生活，小时 48
保质期 @ -40°C，183 天
闪点 - 见 SDS
典型固化性能
推荐的 UV B 阶段条件
UV 波长脉冲 UVA
光剂量，mJ/cm2 900 到 1,100
推荐
15 分钟升温至 90°C 加 30 分钟 @ 90°C
4 分钟升温至 120°C 加 45 分钟 @ 120°C
上述固化曲线是指导性建议。
条件（时间和温度）可能因客户而异
经验和他们的应用要求，以及客户
固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度。
固化材料的典型特性

B阶材料的物理特性