乐泰 ABLESTIK CDF 800
LOCTITE ABLESTIK CDF 800 提供以下产品
特征：
技术 混合化学
外观银膜
热固化
产品优势 ● MSL 可靠性高
● 受控圆角尺寸
● 无树脂渗出
● 一致的胶层厚度
● 预切晶圆层压设备
兼容的
● 推荐用于薄晶圆处理
应用
● 出色的封装内散热和
电阻
薄膜厚度 15μm
应用芯片贴装
典型包
应用
QFN、SOIC、SO
LOCTITE ABLESTIK CDF 800 高填充、导电芯片粘接
粘合剂旨在提供高热和电
集成电路和元件连接中的导电性
到金属引线框架上。这种粘合剂对
各种晶圆金属化和引线框架饰面。它可以用于

各种芯片尺寸从 0.2mm x 0.2mm 到 4mm x 4mm 不等。