乐泰 ABLESTIK ABP 8303A
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能
产品特点：
技术 BMI 混合
外观 银浆
热固化
应用组件组装，导电
贴片膏
产品优势 ● 一个组件
● 低释气
● 最小 RBO
● 模具剪切强度高
● 低压力
● 适用于大芯片尺寸
● 高可靠性
典型包
应用程序
QFP、QFN等金属
引线框封装
关键基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 银填充导电芯片
建议将粘合剂用于粘合集成
电路和元件到金属基板。它的温和
模量、高附着力和低应力可实现牢固的粘合
各种金属表面上的中/大型骰子，
包括铜、银和 PPF。
本产品特别适用于紧密的包装
需要控制树脂渗出。材料是

疏水且在高温下稳定。