LOCTITE ABLESTIK QMI9507-1A1
LOCTITE ABLESTIK QMI9507-1A1 提供以下功能
产品特点：
技术专有的混合化学
外观银色
固化 热固化或快速固化
垫片尺寸 25.4 μm
应用半导体材料和导电
粘合剂
产品优势 ● 高导热性
● 优良的导电性
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 受控的胶层厚度
● 高粘接强度
● 高抗分层性
● 良好的抗“爆米花”能力
接触无铅焊料后
回流温度
典型装配
应用
集成电路的连接和
金属引线框架的组件
基材 ● 多种金属
● 陶瓷表面
● 铜
● 镍/钯/金
● 预镀引线框架 Ni/Pd/Au
● 合金 42 引线框架
● 镀银铜引线框
LOCTITE ABLESTIK QMI9507-1A1 是作为软
用于需要高热或
高导电性。它含有专有聚合物
垫片来控制胶层厚度。优化加载

百分比是这样的材料的其他整体特性不受影响。