LOCTITE ABLESTIK QMI546
LOCTITE ABLESTIK QMI546 提供以下产品
特征：
技术BMI
外观 白色膏体
填料类型 含氟聚合物
产品优势 ● 不导电
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 无需预干燥
● 优异的介电性能
固化跳过固化过程
应用芯片贴装
基板 PBGA、CSP、Die Stack、有机
层压和柔性胶带
表面处理阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au 和
其他有机表面
LOCTITE ABLESTIK QMI546 芯片粘接剂专为固化而配制
迅速低于水的沸点，防止产生蒸汽
空隙。本产品旨在实现几个数量级的 UPH

幅度高于传统的烘箱固化粘合剂。