乐泰 ABLESTIK QMI536NB
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB 提供以下功能
产品特点：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观白色
热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB 是一种低流失非
导电、填充 PTFE 的浆料，设计用于堆叠芯片
需要非常低的压力和坚固的应用
机械性能。材料有相同的处理
和 QMI536 的特性，但树脂渗出本质上是
消除。这些特性产生快速固化能力和
增强对各种表面的可靠性性能，
包括阻焊剂、柔性胶带、裸硅和各种
死钝化。用此制造的包装或设备
产品将具有高抗分层性和

多次暴露于无铅回流焊后爆米花温度。