LOCTITE ABLESTIK QMI536
LOCTITE ABLESTIK QMI536 提供以下产品
特征：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观 白色膏体
组件 一个组件 -
不需要混合
热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI536 是一种含氟聚合物填充的不导电
用于将集成电路和组件连接到
高级基板，包括 PBGA、CSP、阵列封装和
叠模。这种材料具有疏水性并且在高温下稳定
温度。这些特征产生了无空隙的粘合线
对各种有机和
金属表面，包括阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺和 Au。这
粘合剂还具有优异的介电性能。 LOCTITE ABLESTIK
QMI536 可以在传统烤箱、快速固化烤箱中固化，或
在芯片键合机或引线键合机上使用 SkipCure™ 处理。这
材料的配方可在 100°C 以下开始固化。这个可以

减少或消除对有机基材进行预干燥的需要贴片工艺。