LOCTITE ABLESTIK QMI509
LOCTITE ABLESTIK QMI509 提供以下产品
特征：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观 灰色膏体
填充物类型 银色
产品优势 ● 导电
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 低模量
热固化
应用芯片贴装
关键基材 各种金属和陶瓷
表面，包括铜、银、
钯和合金 42
LOCTITE ABLESTIK QMI509银填充导电胶
推荐用于焊接集成电路和
金属引线框架的组件这种粘合剂还具有
模量非常低，可以降低封装间应力A
使用 LOCTITE ABLESTIK 制造的包装或设备
QMI509 将具有良好的抗分层性和
暴露于回流温度后“爆米花”
LOCTITE ABLESTIK QMI509 可以在常规
烤箱，快速固化烤箱，或使用 SkipCure™ 处理
芯片键合机或焊线机

未固化材料的典型特性