LOCTITE ABLESTIK QMI506
LOCTITE ABLESTIK QMI506 提供以下产品
特征：
技术充银
外观银色
组件 一个组件 -
不需要混合
热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI506 是一种含银导电胶，用于
将集成电路和组件连接到先进的
基板，包括：SBGA、PBGA、阵列封装、带封装
和 CSP。该材料具有疏水性，并且在高温下稳定
温度。这些特征产生无空隙的粘合线
对各种有机和
金属表面，包括阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au、
Kapton™ 和 Mylar™。这种粘合剂还表现出非常低的模量，
这可以减少封装间应力。一个包或设备
用 LOCTITE ABLESTIK QMI506 制造将有良好的
回流后抗分层和“爆米花”
温度。 LOCTITE ABLESTIK QMI506 可以在
传统烤箱，快速固化烤箱，或使用 SkipCure™
在贴片机或焊线机上加工。材料配制
在 100°C 以下开始固化。这可以减少或消除
需要在贴片工艺之前预干燥有机基板。

未固化材料的典型特性