LOCTITE ABLESTIK QMI519LB
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB 提供以下产品
特征：
技术 BMI/丙烯酸酯
外观银色
产品优势 ● 导电
● 导热
● 低树脂渗出
● 一个组件
● 易用性
● 无空隙粘合层
● 疏水
● 高温下稳定
● 高抗分层性
● 良好的抗“爆米花”后
暴露于回流温度
热固化
应用芯片贴装
关键基材 各种金属和陶瓷表面，
铜、银、钯和合金 42
典型包
应用
SOIC、SOP、QFP 和 QFN 型封装
LOCTITE ABLESTIK QMI519LB 银填充导电胶是
推荐用于焊接集成电路和元件
到金属引线框架。它旨在实现 UPHs 几个命令
比传统的烘箱固化粘合剂高得多。
通过在线固化实现 生产力，无论是在
使用post diebond 加热器或在wirebonder 预热器上的diebonder。

研究还表明，在固化的零件上提高了共面性。