乐泰 ABLESTIK QMI518
LOCTITE ABLESTIK QMI518 提供以下产品
特征：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观 白色膏体
组件 一个组件 -
不需要混合
热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI518 银填充导电胶是
推荐用于焊接集成电路和元件
到金属引线框架。这种材料具有疏水性并且在高温下稳定
温度。这些特征产生了无空隙的粘合线
对多种金属具有出色的界面粘合强度
表面，包括钯、合金 42 和金。一个包或设备
用 LOCTITE ABLESTIK QMI518 制造将有良好的
回流后抗分层和“爆米花”
温度。 LOCTITE ABLESTIK QMI518 可以在
传统烤箱，快速固化烤箱，或使用 SkipCure™
在贴片机或焊线机上加工。

未固化材料的典型特性