LOCTITE ABLESTIK QMI516
LOCTITE ABLESTIK QMI516 提供以下产品
特征：
技术充银
外观银色
组件 一个组件 -
不需要混合
热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI516 是一种银填充导电
用于连接集成电路和元件的粘合剂
到金属引线框架高级基板，包括：SBGA、
PBGA、阵列封装、磁带封装和 CSP。这种材料
疏水且在高温下稳定。这些特点
产生具有优良界面的无空隙粘合线
对各种有机物和金属的粘合强度
表面，包括阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au、
Kapton™ 和 Mylar™。制造的封装或设备
LOCTITE ABLESTIK QMI516 将具有良好的抗
回流后分层和“爆米花”
温度。该粘合剂还具有优异的电气和
导热性能。 LOCTITE ABLESTIK QMI516
可以在传统烤箱、快速固化烤箱中固化，或
在芯片键合机或引线键合机上使用 SkipCure™ 处理。

该材料的配方可在 100°C 以下开始固化。