LOCTITE ABLESTIK QMI2419MA
LOCTITE ABLESTIK QMI2419MA 提供以下产品
特征：
科技银玻璃
外观银色
填充物类型 银色

产品优势 

● 通过使用具有出色的密封性

硼酸铅玻璃
● 加工时附着力
在 410 到 460 之间
热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI2419MA 是一种银色玻璃贴片
用于在玻璃密封中粘贴集成电路的粘合剂
密封包装。该材料允许同时处理
芯片连接和引线框架嵌入，同时产生无空隙
用于 散热的粘合层。它提供了改进的
通过在烧制过程中允许在线干燥来提高可加工性。
未固化材料的典型特性
粘度，布鲁克菲尔德，25 °C，mPa·s (cP)：
速度 10 转/分 27,000
触变指数（速度 1/速度 20）10.7
填料含量，按烧成膜的重量计，% 70
金属与玻璃的比率，按烧成膜中的重量计 4:1
保质期 @ 25oC，天 365
固化材料的典型特性

物理性质