LOCTITE ABLESTIK QMI168
LOCTITE ABLESTIK QMI168 提供以下产品
特征：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观银色
组件 一个组件 -
不需要混合
热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI168 是一种充银导电
用于连接集成电路和元件的粘合剂
到引线框架。它专为低成本高容量而设计
生产应用。该材料疏水且稳定
在高温下。这些特征产生无空隙的粘合
线具有优异的界面粘合强度，可广泛应用于
各种金属表面，包括钯、银、合金 42
和黄金。使用 LOCTITE 制造的封装或设备
ABLESTIK QMI168 具有良好的抗分层性
和暴露于回流温度后的“爆米花”。这
粘合剂还具有优良的导电性和导热性
特性。 LOCTITE ABLESTIK QMI168 旨在
实现比 UPH 高几个数量级
传统的烘箱固化粘合剂。 生产力是
通过在线固化实现，无论是在芯片键合机上使用
后贴片加热器或在焊线预热器上。学习
还显示出在固化的零件中改善的共面性