乐泰 ABLESTIK NCF 234
LOCTITE ABLESTIK NCF 234 提供以下产品
特征：
技术BMI
外观透明黄色薄膜

产品优势 

● 实现细间距、窄间隙铜

支柱
热固化
应用组件组装，半薄膜
典型包
应用
热压接
LOCTITE ABLESTIK NCF 234 透明薄膜是专为
专为无铅、低 κ、薄间隙、大而薄的模具而设计
提前倒装芯片应用。这种材料适用于
芯片到芯片、芯片到晶圆 (TSV) 或芯片到基板应用。

未固化材料的典型特性