乐泰 ABLESTIK CDF 200
LOCTITE ABLESTIK CDF 200 提供以下产品
技术 混合化学
外观银膜
热固化
产品优势 ● MSL 可靠性高
● 受控圆角尺寸
● 无树脂渗出
● 一致的胶层厚度
● 预切晶圆层压设备
兼容的
● 推荐用于薄晶圆处理
应用
● 低封装内热和电
反抗
薄膜厚度 15μm 和 30μm
应用芯片贴装
典型包
应用
QFN、SOIC、SO
LOCTITE ABLESTIK CDF 200 高填充、导电芯片粘接
粘合剂旨在提供高热和电
集成电路和元件连接中的导电性
到金属引线框架上。它可以用于各种模具尺寸
范围从 0.2mm x 0.2mm 到 5mm x 5mm。这种粘合剂表现出

对各种晶圆金属化和引线框架饰面具有很强的附着力