乐泰 ABLESTIK CDF 700
LOCTITE ABLESTIK CDF 700 提供以下产品
特征：
技术 混合化学
外观银膜
热固化

产品优势 

● 良好的 MSL 性能

● 低封装内热和电反抗
● 高附着力
● 无树脂渗出
● 受控粘合线和圆角形状
● 一致的粘合线控制
最小模具倾斜
应用芯片贴装
薄膜厚度 15 至 30 μm
典型包
应用

QFN、SOICLOCTITE ABLESTIK CDF 700 高填充、导电芯片粘接粘合剂旨在提供高热和电集成电路和元件连接中的导电性到金属引线框架上。

这种材料是专为薄晶圆处理和高芯片/焊盘比率应用。